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SM-6700L 在线封装基板清洗机

适用于高产能的PBGABGACOB LED背光源、IC载板等器件的助焊剂残留清洗。该设备已稳定应用于各类手机主板、通信、电源控制等半导体可靠性器材的清洗。

SM-7000拥有核心技术和专利,另有多种选项功能满足用户优化工艺和控制成本。

  • 功能描述
  • 规格详解
  • 图库
  • 服务支持
  • ◆适用于大批量清洗,在线完成化学清洗、纯水漂洗、热风烘干的全部工序

    ◆满足大尺寸、底部间隙小的产品清洗要求

    ◆本机采用低压力大流量设计,不会影响元器件的结构及位置布局

    ◆喷嘴采用专利设计排布,清洗效果卓越

    ◆强力风刀隔离风切,彻底清除产品表面水渍

    ◆带冷凝器装置,回型抽风通道设计,汽化清洗液冷凝回流到槽内,减少溶剂损失

    ◆整机不锈钢机身,耐腐蚀、高温

    ◆交货周期短,本地化服务团队

  • 设备尺寸

    6710(L)x1700(W)x1750(H) mm

    清洗产品尺寸

    Max 400(L)x600(W)x60(H) mm
    Min 50*50 mm(需用夹具固定)

    输送速度

    100--1500 mm/min 可调

    输送高度

    850--950mm

    工作宽度

    600 mm

    耗水量

    10~15L/min(可视清洗实际情况调节)

    出入板方向

    左入右出

    控制

    采用触摸屏和三菱PLC控制

    电源要求

    AC 380V 3P 50HZ 120KW 180A

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