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本设备采用高速离心设计,主要使用于镜头镜座组件(CMOS本体、CCD)、表面的硅、粉尘及铁屑的精密清洗;搭配二流体清洗、静电消除、高速离心等装置,使被清洗件达到干燥、洁净的目的。
☆可换式晶片放置治具
☆设备采用一体式清洁系统,可单双面清洗
☆操作程序可按作业需求编写调整,方便快捷,更具人性化
☆旋转式喷杆,清洗和离心脱水时更换位置,避免二次污染产品
☆高速离心设计,转速可调节150-2000r/min
☆配备独特的静电消除装置,辅助清洗达到最佳效果
☆配备2级空气过滤系统,符合ISO8573.1标准;接入设备后的压缩空气更加洁净
☆缩减宽度的省空间设计
☆整机316不锈钢机身,能耐酸碱,对工作环境无污染,镜面机壳使设备保养时易于清理
设备尺寸
不搭上料机 1310Lx1220Wx1950H mm
搭上料机 1770Lx1220Wx1950H mm
电源
7KW 13A 380V 50Hz
电源供应
三相五线制电源
耗电量
清洗时: 7kw/h 待机时: 1kw/h
传动马力
3KW
纯水洁净度
≧17MΩ.cm
纯水压力
≧0.2MPa
压缩空气容量
≧8m³/min
压缩空气压力
0.3--0.6MPa
设备材质
整机316镜面不锈钢
控制方式
PLC+触模屏+自家研发软件
离心清洗释出压力
0.15--1.4MPa
清洗方式
水气二流体清洗
干燥方式
高速离心脱水(离子风辅助)
纯水过滤精度
1μm
空气过滤精度
0.01μm
可清洗微尘直径
≧1μm ≧99.5%
纯水最大消耗量
10L/min
气体消耗量
100-300L/Min
最大工作盘
Φ530mm
最大清洗工件
200(L)*140(W)mm
工作盘转速
10--1500r/min
治具规格
定制
纯水入口径
PT1″管螺纹
排水出口径
气源入口径
Φ12mmPU气管
排风口口径
4″×2(需加强抽风,风速大于3m/sec)
纯水消耗量
0-8L/Min
环境过滤方式
0.3μm
空气过滤方式
0.01μm×2(精)
机器净重
约600KG
地址:深圳宝安区石岩镇塘头大道91号宏发工业园13栋1楼
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