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邮箱:sales@china-sam.com
适用于高产能的Flip-Chip、SIP、Lead Frame等封装器件Molding前的助焊剂残留清洗。该设备已稳定应用于各类指纹、摄像头模组、通信、射频、电源控制等半导体可靠性器材的清洗。
SM-6700拥有核心技术和专利,另有多种选项功能满足用户优化工艺和控制成本。
◆适用于大批量清洗,在线完成化学清洗、纯水漂洗、烘干全部工序
◆满足大尺寸、底部间隙小的清洗要求
◆卓越的清洗效果,有效去除助焊剂、有机无机污染物
◆风刀切水+热风循环,快速干燥
◆选配喷淋清洗刀,使清洗效果更佳
◆提供上料/下料的自动化解决方案
◆整机不锈钢机身满足化学品高温的清洗需求
◆喷杆的排列位置可搭配未来升级与工艺要求,方便应对后续更复杂的清洗
◆可定制多通道传输系统,满足定制化的清洗设备需求
◆机器内部设置有室内照明,提高制程区域辨识度
设备尺寸
7000(L)x1700(W)x1750(H) mm
清洗产品尺寸
Max 400(L)x600(W)x60(H) mm Min 50*50 mm(需用夹具固定)
输送速度
100--1500 mm/min 可调
输送高度
850--950mm
工作宽度
600 mm
耗水量
10~15L/min(可视清洗实际情况调节)
出入板方向
左入右出
控制
采用触摸屏和三菱PLC控制
电源要求
AC 380V 3P 50HZ 120KW 180A
地址:深圳宝安区石岩镇塘头大道91号宏发工业园13栋1楼
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