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适用于高产能的PBGA、BGA、COB LED背光源、IC载板等器件的助焊剂残留清洗。该设备已稳定应用于各类手机主板、通信、电源控制等半导体可靠性器材的清洗。
SM-7000拥有核心技术和专利，另有多种选项功能满足用户优化工艺和控制成本。
◆适用于大批量清洗，在线完成化学清洗、纯水漂洗、热风烘干的全部工序
◆满足大尺寸、底部间隙小的产品清洗要求
◆本机采用低压力大流量设计，不会影响元器件的结构及位置布局
◆喷嘴采用专利设计排布，清洗效果卓越
◆强力风刀隔离风切，彻底清除产品表面水渍
◆带冷凝器装置，回型抽风通道设计，汽化清洗液冷凝回流到槽内，减少溶剂损失
◆整机不锈钢机身，耐腐蚀、高温
◆交货周期短，本地化服务团队
设备尺寸
6710(L)x1700(W)x1750(H) mm
清洗产品尺寸
Max 400(L)x600(W)x60(H) mm Min 50*50 mm(需用夹具固定)
输送速度
100--1500 mm/min 可调
输送高度
850--950mm
工作宽度
600 mm
耗水量
10~15L/min(可视清洗实际情况调节)
出入板方向
左入右出
控制
采用触摸屏和三菱PLC控制
电源要求
AC 380V 3P 50HZ 120KW 180A
地址：深圳宝安区石岩镇塘头大道91号宏发工业园13栋1楼
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