第二十一届电子封装手艺国际会议ICEPT 2020

来源：总管理员   发布时间[2020-08-16]

我司于2020年8月12日至15日参与“第二十一届电子封装手艺国际会议ICEPT 2020”，该会议是国际上最有名的电子封装手艺会议之一，获得了IEEE- EPS的全力撑持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。

会议围绕先进封装、互连技术、功率电子、封装材料与工艺、光电显示、建模与仿真、封装技术与设备、质量与可靠性、微机电与扇出封装、新兴领域封装等十个主题展开了深入研讨。