适用于高产能的Flip-Chip、SIP、FCBGA、FCCSP等封装器件植球后的助焊剂残留清洗。该设备已稳定应用于各类指纹、摄像头模组、通信、声波射频、电源控制等半导体高可靠性器材的清洗。

SMFC-3600拥有核心技术和专利，另有多种选项功能满足用户优化工艺和控制成本。