山木电子参加2019 NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展圆满谢幕

来源：总管理员   发布时间[2019-09-15]

2019年8月28日，在深圳会展中心为期三天的NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展圆满谢幕。本届NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展吸引了来自38个国家和地区的800个参展企业及品牌、60,000名买家参展。山木电子携多款新产品参加了本届展会(展位号:1R25)

      作为主要致力于从事精密湿法清洗设备、废水处理设备、激光分板打标设备、半导体周边设备设备研发、制造、销售的高新技术企业—山木电子携最新的摄像头清洗机（SM-570）和封装基板在线清洗机（SM-6700）等多款产品亮相2019 NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展；给众多参会者带来一场空前的、专业的清洗设备展示盛宴。

封装基板在线清洗机（SM-6700）：适用于高产能的Flip-Chip、SIP、Lead Frame、等封装器件Molding前的助焊剂残留清洗。该设备已稳定应用于各类指纹、摄像头模组、通信，声波射频、电源控制等半导体高可靠性器材的清洗。

SM-6700拥有核心技术和专利，另有多种选项功能满足用户优化工艺和控制成本。

特点：●适用于大批量清洗，在线完成化学清洗，纯水漂洗，烘干全部工序。

•         满足大尺寸、底部间隙小的清洗要求。
•         卓越的清洗效果，有效去除助焊剂、有机、无机污染物。
•         封刀切水+热风循环，快速干燥。
•         选配喷淋清洗刀，使清洗效果更佳。
•         提供上料/下料的自动化解决方案
•         整体不锈钢机身满足化学品高温的清洗需求
•         喷杆的排列位置可搭配未来升级与工艺要求，方便应对后续更复杂的清洗。
•         可定制多通道传输系统，满足定制化的清洗设备需求
•         机器内部设置有室内照明，提高制程区域辨识度。

我们专业的工作人员为参展者详细介绍SM-6700

摄像头清洗机（SM-570）：使用于Wafer、Holder、CMOS本体、LCD、VCM、CCD等表面微尘颗粒的清除作业，满足于摄像头模组封装标准要求。

独特的清洗腔体设计，二级FFU空气过滤，DI水和空气环排放，为制程提供洁净的环境。

特点：●一体化清洁系统

•         宽大视窗，实用美观
•         全体系仪表检测
•         人机结合，一键式操作
•         整体镜面不锈钢结构
•         能耗低，运行噪音小
•         外形设计小巧、紧凑，占地面积小，调配便捷

公司专业人员为海外买家介绍公司产品

为期三天的展会已经完美谢幕，山木电子的发展之路任重而道远；我们继续开拓创新，为实现卓越而努力奋斗！ 

 公司此次参展在进一步宣传品牌知名度跟扩大市场影响力的同时，也是对行业的发展动向、同行先进企业的产品，市场需求等总结学习的机会。把握市场需求，精准定位，不断地推新和细化，使产品和技术达到世界级制造业水平，以满足广大客户的高端需求；为工业智能化、人工智能化做出贡献，也为社会环保、就业等做出更大的贡献。