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SM-570摄像头模组清洗

该设备主要用于无尘环境下清洗:Wafer、Holder、CMOS本体、LCD、VCM 、CCD等表面微尘颗粒。设备采用触摸屏一体化模块控制设计,并加装了FFU和精密油污过滤系统。具有编程功能强大,操作界面友好等特点

  • 功能描述
  • 规格详解
  • 图库
  • 服务支持
  • ◆可更换清洗盘清洗多种产品,清洗盘按产品定做

    ◆设备操作方便快捷,更具人性化

    ◆设备采用二流体清洗,清洗精度高,对产品零损伤,纯水消耗量极小

    ◆旋转式喷杆,避免二次污染产品

    ◆高速离心设计,转速可调节0-2000R/Min

    ◆配备静电消除装置、腔壁加热装置,辅助清洗达到最佳效果

    ◆配备2级空气过滤系统,压缩空气符合ISO8573.1标准

    ◆缩减宽度的省空间设计,减少无尘车间的占用面积

    ◆整机不锈钢机身,能耐酸碱,对工作环境无污染,镜面机壳使设备保养时易于清理

    ◆完全使用超纯水清洗,符合RoHS标准

  • 设备尺寸

     860(L)*1000(W)*1900(H)mm

     清洗方式

     水气二流体清洗

     电源

     380V 10A 50Hz

     干燥方式

     高速离心脱水(离子风辅助)

     纯水电阻率

     ≧17MΩ

     纯水过滤精度

     1μm

     设备总功率

     7KW 清洗时: 约4kw/h(机台正常生产)待机时: 约1kw/h

     空气过滤精度

     0.01μm

     空气消耗量

     100-500L/min

     可清洗微尘直径

     ≧1μm   98%以上

     压缩空气压力

     0.4--0.75MPa

     纯水最大消耗量

     0-8L/min

     设备材质

     整机304镜面不锈钢

     DI 水供应需求

     压力>0.25Mpa;流量10L/Min

     设备重量

     450KG

     最大工作盘径

     Φ570mm

     控制方式

     PLC+触摸屏

     最大清洗工件

     200(L)*140(W)mm

     离心清洗释出压力

     0.15--1.4MPa

     工作盘转速

     0--2000r/min

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