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该设备主要用于无尘环境下清洗:Wafer、Holder、CMOS本体、LCD、VCM 、CCD等表面微尘颗粒。设备采用触摸屏一体化模块控制设计,并加装了FFU和精密油污过滤系统。具有编程功能强大,操作界面友好等特点
◆可更换清洗盘清洗多种产品,清洗盘按产品定做
◆设备操作方便快捷,更具人性化
◆设备采用二流体清洗,清洗精度高,对产品零损伤,纯水消耗量极小
◆旋转式喷杆,避免二次污染产品
◆高速离心设计,转速可调节0-2000R/Min
◆配备静电消除装置、腔壁加热装置,辅助清洗达到最佳效果
◆配备2级空气过滤系统,压缩空气符合ISO8573.1标准
◆缩减宽度的省空间设计,减少无尘车间的占用面积
◆整机不锈钢机身,能耐酸碱,对工作环境无污染,镜面机壳使设备保养时易于清理
◆完全使用超纯水清洗,符合RoHS标准
设备尺寸
860(L)*1000(W)*1900(H)mm
清洗方式
水气二流体清洗
电源
380V 10A 50Hz
干燥方式
高速离心脱水(离子风辅助)
纯水电阻率
≧17MΩ
纯水过滤精度
1μm
设备总功率
7KW 清洗时: 约4kw/h(机台正常生产)待机时: 约1kw/h
空气过滤精度
0.01μm
空气消耗量
100-500L/min
可清洗微尘直径
≧1μm 98%以上
压缩空气压力
0.4--0.75MPa
纯水最大消耗量
0-8L/min
设备材质
整机304镜面不锈钢
DI 水供应需求
压力>0.25Mpa;流量10L/Min
设备重量
450KG
最大工作盘径
Φ570mm
控制方式
PLC+触摸屏
最大清洗工件
200(L)*140(W)mm
离心清洗释出压力
0.15--1.4MPa
工作盘转速
0--2000r/min
地址:深圳宝安区石岩镇塘头大道91号宏发工业园13栋1楼
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